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ANBON 車載ソリューション:未来のモビリティを支える

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ANBON Semiconductorは、電気自動車(EV)、ハイブリッド車(HEV)、コネクテッドビークルシステム向けに、高効率かつ高信頼性の半導体ソリューションを提供し、車載パワーエレクトロニクスの発展に貢献しています。IDM(Integrated Device Manufacturer)モデルと独自のパッケージング技術を活かし、ANBONの製品は過酷な車載環境に耐えられるよう設計されており、より安全でスマート、効率的なモビリティを支えます。

コアバリュー

  • AEC-Q101準拠: ANBONの車載製品ラインはAEC-Q101の要求事項を満たすよう設計されており、高温、振動、電気的ストレスなどの厳しい条件下でも長期信頼性を確保します。
  • 垂直統合型IDM: 台湾および安徽の自社ウェハーファブと社内パッケージング能力により、設計から量産まで品質管理を行い、柔軟なカスタマイズにも対応します。
  • 品質へのこだわり: IATF 16949品質マネジメントシステムのもと、生産プロセスを継続的に最適化し、安定した性能、信頼性、一貫した品質を備えた車載グレード部品を提供します。
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